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近日，胜宏科技（惠州）股份有限公司（下称“胜宏科技”）向港交所递交招股书，拟香港主板挂牌上市，摩根大通、中信建投国际、广发证券（香港）为联席保荐人。
值得一提的是，胜宏科技（300476.SZ），于2015年6月11日在A股上市。截至2025年9月5日，市值约2551亿元人民币！
数据显示，按2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计，胜宏科技的市场份额位居全球第一。
英伟达背后的功臣
胜宏科技，成立于2003年，作为全球领先的人工智能及高性能计算PCB供货商，专注于高阶HDI、高多层PCB的研发、生产和销售。凭借领先的技术、高质量产品和强大的生产能力，成为众多全球顶尖科技企业的重要合作伙伴。
2019年，当行业仍深陷传统PCB红海竞争时，胜宏科技创始人——陈涛，果断成立HDI事业部，专注于高阶HDI技术研发。这一前瞻性决策在2024年迎来突破：公司成功切入英伟达H系列AI加速卡供应体系，并于次年通过GPU200产品认证，晋升为英伟达Tier 1级别供应商。
其核心技术优势体现在对高阶HDI工艺的极致把控——24层6阶HDI和32层多层板的批量出货，激光钻孔精度达0.076毫米，良率保持在85%以上，远超行业平均的50%-60%。这种技术壁垒使其能够满足英伟达Blackwell、H100等顶级GPU对PCB的严苛要求，例如在AI服务器中实现高密度信号传输与散热平衡。
英伟达CEO黄仁勋在供应链会议上称胜宏科技为“中国搭子”，在今年5月18日，黄仁勋在台湾与供应商集体聚餐，一共有30多位供应商出席了晚宴，绝大多数都是台湾当地的厂商，但邀请了作为唯一中国大陆供应商参会——胜宏科技的陈涛。
在人工智能算力革命的浪潮中，胜宏科技凭借对高端PCB技术的前瞻性布局和与英伟达的深度绑定，从惠州一家名不见经传的电路板厂商蜕变为全球AI产业链的核心供应商，被誉为 “英伟达背后的A股功臣”。这一逆袭的关键，在于胜宏科技精准把握了AI服务器对高阶HDI（高密度互连板）和高多层PCB的爆发式需求，通过技术攻坚和产能扩张，成为英伟达数据中心PCB全球份额近50%的核心合作伙伴。
市值狂飙10倍
2025年靠着AI东风，胜宏科技股价一路狂飙，年内涨幅超过350%，一跃成为新晋“10倍大牛股”。而它的客户名单也够硬：60%的营收来自海外，合作方包括特斯拉、AMD、英特尔、微软、谷歌、亚马逊、博世、安波福等巨头。
胜宏科技的市值在短短一年多时间里实现近10倍的狂飙，从2024年初的不足200亿元飙升至2025年8月的近2000亿元。这一增长并非偶然，而是公司在技术突破、市场卡位与行业红利多重因素共振下的必然结果。
招股书显示，2024年，胜宏科技实现营业收入107.31亿元，同比增长35.31%；净利润11.54亿元，同比大增71.96%。
2025年一季度，英伟达相关订单占到胜宏科技业务量的70%以上，交付额突破20亿元，直接带动胜宏科技当季度净利润暴涨至9.21亿元，同比增长339%，相当于2024年全年利润的80%。预计2025年全年，英伟达GB200/GB300相关产品，将给胜宏科技带来超过100亿元的营收，占其总营收的60%以上。
PCB帝国的全球版图
作为PCB行业技术引领者，胜宏科技具备生产100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域，助推中国高端PCB产业发展。
胜宏科技在中国广东省惠州市、中国湖南省长沙市、中国湖南省益阳市、泰国大城府及马来西亚马六甲的生产中心生产PCB产品。公司已将智能制造融入生产的各个环节，大幅提高了生产效率和产品良率。
2015年，公司开始在惠州开始建立的工厂是中国PCB行业首批智能工厂之一，该工厂具有自动化制造、自动化物流、数字化管理和智能决策等特点。这些使公司能够实现行业领先良率、及时完成客户订单并降低生产成本。
2023年，胜宏科技收购了PSL，其拥有全球知名的FPC制造商MFSS，拓展了公司产品布局，形成了“硬板（MLPCB及HDI）+柔性电路板（FPC）”全产品布局，进一步扩充了在汽车电子、工业控制及高端医疗器械等领域的全球头部客户资源。MFSS总部位于新加坡，在马来西亚和中国湖南省长沙及益阳拥有成熟生产线及稳定的供应链资源，与其协同效应显著提升了公司对全球客户高端FPC产品的交付能力。
2024年，胜宏科技收购了泰国的APCB，通过其现有的生产线、业务和经验丰富的团队，进一步扩大了在东南亚的PCB产能。此外，还将HDI生产能力引入其生产中心，能够更好地满足海外客户的需求并加强我们的全球交付网络。
根据公司的策略，本次胜宏科技香港IPO募资金额拟按下列方式动用：扩展公司在中国内地的生产，包括购买智能制造设备并进一步将制造流程自动化，以进一步提高生产效率并扩大公司的市场份额；扩展公司的全球制造能力，包括在泰国和越南建立新的HDI及MLPCB生产设施并进一步将生产流程自动化，以进一步加强公司的全球交付能力，加强供应链韧性，改善服务反应，并更好地支持全球客户。（大象IPO整理）
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责任编辑：石秀珍 SF183
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